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2022年中國封裝測試行業(yè)市場前景及投資研究報告（簡版）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2022-08-08 17:25

封裝測試

五、封裝測試行業(yè)發(fā)展前景

1.國家政策支持行業(yè)發(fā)展

集成電路產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關鍵力量，近年來我國政府已把集成電路產(chǎn)業(yè)上升至國家戰(zhàn)略高度，并連續(xù)出臺了一系列產(chǎn)業(yè)支持政策。國家產(chǎn)業(yè)政策的大力支持，為推動我國集成電路封裝測試行業(yè)快速、健康、有序發(fā)展奠定了堅實的基礎，也為國內(nèi)集成電路封裝測試技術水平提升并達到或趕超國外技術水平提供了良好的政策環(huán)境。

2.大陸芯片設計公司逐漸成熟為行業(yè)帶來發(fā)展機遇

由于中國大陸芯片設計行業(yè)發(fā)展較晚，顯示驅(qū)動芯片設計廠商主要集中于中國臺灣地區(qū)。而封測行業(yè)又遵循“就近原則”，就近晶圓制造代工廠，對顯示驅(qū)動芯片設計公司而言可以縮短從晶圓制造廠到封裝測試廠的交付周期、降低生產(chǎn)運輸成本和晶圓污損風險。如今，中國大陸逐漸具備比肩中國臺灣地區(qū)芯片設計能力與晶圓代工能力。中國大陸芯片設計公司的逐漸成熟將為本土封測廠商提供更多合作機會，增強封測廠商的競爭力。

3.芯片價格上升為行業(yè)帶來廣闊發(fā)展前景

隨著全球晶圓產(chǎn)能緊張，集成電路行業(yè)迎來新一輪的上升周期，持續(xù)上漲的封測價格為企業(yè)帶來了較高的毛利，減輕了前期投資所需帶來的資金壓力，加速了企業(yè)資金的回籠。未來，從需求端來看，依然將有新增的面板產(chǎn)能釋放，對于芯片的需求持續(xù)走高，持續(xù)推高芯片的銷售價格，芯片封測市場規(guī)模也將隨之上漲。

更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國封裝測試行業(yè)市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報、產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、十四五規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等服務。