2.中國先進封裝占全球的比例穩(wěn)步提高
近年來，國內(nèi)廠商通過兼并收購，快速積累先進封裝技術(shù)，目前封測廠商技術(shù)平臺基本做到與海外同步，大陸先進封裝產(chǎn)值占全球比例也在逐漸提升，由2016年的10.9%增長至2020年的14.8%。中商產(chǎn)業(yè)研究院預測，我國先進封裝產(chǎn)值占全球比重有望進一步提高，2022年將達到16.6%。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
3.系統(tǒng)級封裝下游應用領(lǐng)域分析
系統(tǒng)級封裝（SiP）是先進封裝市場的重要動力。在后摩爾時代，SiP開發(fā)成本較低、開發(fā)周期較短、集成方式靈活多變，具有更大的設(shè)計自由度。現(xiàn)階段，以智能手機為代表的移動消費電子領(lǐng)域是系統(tǒng)級封裝最大的下游應用市場，占了系統(tǒng)級封裝下游應用的70%。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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