4.晶方科技
晶方科技主營傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)，擁有先進(jìn)的封裝技術(shù)，具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝線，涵蓋晶圓級到芯片級的綜合封裝服務(wù)能力，為全球晶圓級芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。晶方科技2021年實現(xiàn)營業(yè)收入14.11億元，實現(xiàn)凈利潤5.76億元，同比增長50.95%。2022年第一季度實現(xiàn)營業(yè)收入3.05億元，實現(xiàn)凈利潤0.92億元。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
分產(chǎn)品來看，2021年晶方科技主營芯片封裝及測試、設(shè)計，其營業(yè)收入分別占主營業(yè)務(wù)收入的98.65%、0.64%。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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