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2022年全球半導體熱處理設備市場規(guī)模及結構預測分析（圖）
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2022-08-11 15:17
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中商情報網(wǎng)訊：半導體設備是實現(xiàn)半導體制造工藝的媒介工具，在各個環(huán)節(jié)均發(fā)揮重要作用。熱處理工藝應用于半導體制程的氧化、擴散和退火制程，所包含設備為臥式爐、立式爐以及快速升溫爐（RTP）。

市場規(guī)模

熱處理設備合計占半導體制造設備份額約3%。近年來氣球半導體熱處理設備市場規(guī)模保持增長趨勢，2020年市場規(guī)模達15.4億美元，同比增長9.22%。預計2022年將進一步增長至20.3億美元。

數(shù)據(jù)來源：Gartner、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

市場結構

2020年快速熱處理設備市場規(guī)模為7.2億美元，占比37.9%；氧化/擴散設備市場規(guī)模約 5.5 億美元，占比28.9%；柵極堆疊（Gate Stack）設備市場規(guī)模為2.7 億美元占比14.2%。

數(shù)據(jù)來源：Gartner、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國半導體設備行業(yè)市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報、產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、十四五規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等服務。

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