中商情報網(wǎng)訊：刻蝕制程位于薄膜沉積和光刻之后，目的是利用化學(xué)反應(yīng)、物理反應(yīng)、光學(xué)反應(yīng)等方式將晶圓表面附著的不必要的物質(zhì)去除，過程反復(fù)多遍，最終得到構(gòu)造復(fù)雜的集成電路。按照刻蝕的工藝不同可以分為干法刻蝕和濕法刻蝕。
市場規(guī)模
全球刻蝕設(shè)備領(lǐng)域中，硅基刻蝕主要被 Lam 和 AMAT 壟斷，介質(zhì)刻蝕主要被TEL和Lam壟斷。2020年全球刻蝕設(shè)備市場規(guī)模約為136億美元，同比增長23.64%。預(yù)計2022年將進(jìn)一步增長至184億美元。
數(shù)據(jù)來源：Gartner、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
競爭格局
全球刻蝕設(shè)備領(lǐng)域中，硅基刻蝕主要被 Lam 和 AMAT 壟斷，介質(zhì)刻蝕主要被TEL和Lam壟斷。Lam獨(dú)占47%的市場份額，TEL 和 AMAT 分別占據(jù) 27%和 17%的市場份額
數(shù)據(jù)來源：Gartner、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場前景及投資機(jī)會研究報告》，同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報、產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、十四五規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等服務(wù)。
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