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2022年中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2022-08-18 16:41
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4.靶材

（1）濺射靶材市場規(guī)模

按使用的原材料材質(zhì)不同，濺射靶材可分為金屬/非金屬單質(zhì)靶材、合金靶材、化合物靶材等。數(shù)據(jù)顯示，我國濺射靶材市場規(guī)模從2017年的207億元增至2020年的337億元，年均復(fù)合增長率為17.6%，中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測，2022年我國濺射靶材市場規(guī)模將達(dá)396億元。

數(shù)據(jù)來源：江豐電子、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）濺射靶材應(yīng)用市場結(jié)構(gòu)

濺射靶材主要應(yīng)用于超大規(guī)模集成電路芯片、液晶面板、薄膜太陽能電池制造的物理氣相沉積（PVD）工藝，用于制備電子薄膜材料靶材市場最大的下游應(yīng)用是包括半導(dǎo)體、液晶面板等在內(nèi)的電子行業(yè)。其中濺射靶材在半導(dǎo)體領(lǐng)域的占比高達(dá)45%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

5.刻蝕機(jī)

刻蝕機(jī)主要用來制造半導(dǎo)體器件、光伏電池及其他微機(jī)械等。數(shù)據(jù)顯示，2020年全球刻蝕設(shè)備市場規(guī)模123.3億美元，預(yù)計(jì)到2022年市場規(guī)模139.9億美元，2019-2022年年均復(fù)合增長率為6.8%。

數(shù)據(jù)來源：Gartner、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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