5.集成電路封測
（1）集成電路封測市場規(guī)模
受益于人工智能及物聯(lián)網(wǎng)等新興行業(yè)迅速發(fā)展及國產(chǎn)替代效應加劇，下游企業(yè)對集成電路的需求強勁，我國封測行業(yè)增速較快。數(shù)據(jù)顯示，我國集成電路封測行業(yè)市場規(guī)模由2017年的1889億元增至2020年的2510億元，年均復合增長率為9.9%。預計2022年我國集成電路封測行業(yè)將達2985億元。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
（2）集成電路封測市場競爭格局
近年來，中國封測企業(yè)通過海外并購快速積累先進封裝技術，先進封裝技術已與海外廠商同步，但先進封裝產(chǎn)品的營收在總營收的占比與中國臺灣及美國封測巨頭企業(yè)存在一定差距。國內(nèi)封測龍頭企業(yè)江蘇長電進入全球前三，市占率達14.0%。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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