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五、單晶硅行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

1.下游行業(yè)高增長(zhǎng)帶動(dòng)行業(yè)需求

近年來(lái)，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在下游人工智能、區(qū)塊鏈、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子等新興應(yīng)用領(lǐng)域的推動(dòng)下快速成長(zhǎng)。根據(jù)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，到2030年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)總體達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。在政策強(qiáng)力推動(dòng)下，我國(guó)集成電路行業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，隨著我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化的深入和技術(shù)趕超的推進(jìn)，我國(guó)將緊抓全球半導(dǎo)體第三次轉(zhuǎn)移的機(jī)遇，帶來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上行動(dòng)力。在此背景下，單晶硅作為光伏和半導(dǎo)體行業(yè)的重要原輔料，也將催生更大的產(chǎn)能需求。

2.下游技術(shù)革新為行業(yè)提供新機(jī)遇

無(wú)論是半導(dǎo)體還是太陽(yáng)能領(lǐng)域，大尺寸是硅片未來(lái)的發(fā)展方向，通過(guò)增加電池有效受光面積來(lái)增加組件效率和功率，節(jié)約土地、施工等成本，并且有效提升硅片企業(yè)產(chǎn)能，進(jìn)而降低成本，最終實(shí)現(xiàn)平準(zhǔn)化度電成本最優(yōu)。降本增效一直以來(lái)都是推動(dòng)行業(yè)內(nèi)企業(yè)進(jìn)行大尺寸硅片開(kāi)發(fā)的源動(dòng)力，這將整個(gè)單晶硅片產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)要求提升到了一個(gè)新的高度，也讓具備行業(yè)領(lǐng)先技術(shù)的企業(yè)迎來(lái)了新的機(jī)遇期。

更多資料請(qǐng)參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國(guó)單晶硅行業(yè)市場(chǎng)前景及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告》，同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、十四五規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等服務(wù)。