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2022年中國衛(wèi)星通信產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場分析(附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖)
來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期:2022-09-26 18:21
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二、上游分析

1.芯片

近年來,得益于國家政策支持,我國芯片行業(yè)飛速發(fā)展,市場規(guī)模呈增長趨勢。據(jù)中國半導體行業(yè)測算,2020年中國芯片銷售收入達到8848億元,預計2022年中國芯片市場規(guī)模將達11839億元。

數(shù)據(jù)來源:中國半導體行業(yè)協(xié)會、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.航空航天復合材料

借助于國產(chǎn)大飛機項目的成功,中國航空航天產(chǎn)業(yè)高速擴張,航空航天復合材料制品市場規(guī)模快速增長。2021年中國航空航天復合材料市場達到543.33億元,預計2022年可超過637.87億元,2017年至2025年預計實現(xiàn)16.79%的年復合增長率。

數(shù)據(jù)來源:中國復合材料學會、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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