中商情報網(wǎng)訊:LED封裝是LED產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。通過封裝,能夠為LED芯片提供電輸入、機械保護(hù)及散熱途徑,實現(xiàn)光的高效、高品質(zhì)輸入。LED領(lǐng)域的主要封裝工序包括固晶、焊線、灌膠、分光分色和編帶。
LED封裝市場規(guī)模分析
LED封裝是將芯片在固晶、焊線、灌膠固封環(huán)節(jié)后,形成顆粒狀成品,主要起到機械保護(hù)、加強散熱、提高出光效率及優(yōu)化光束分布等作用。中國是全球LED封裝的核心市場,受疫情影響,2018-2020年市場規(guī)模有所下滑,2020年下降到665.50億元,2021年起受下游新興應(yīng)用市場需求的帶動,LED封裝市場恢復(fù)平穩(wěn)增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計,2022年中國LED封裝市場規(guī)模將達(dá)759.1億元。
數(shù)據(jù)來源:GGII、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
LED封裝市場結(jié)構(gòu)分析
從我國LED封裝構(gòu)成來看,我國LED封裝產(chǎn)品仍以通用照明器件為主導(dǎo),市場規(guī)模占比達(dá)51.2%,其次是背光封裝及顯示封裝,市場規(guī)模占比分別為17.4%、13.8%,其他應(yīng)用如景觀照明、車用照明、信號指示燈等新興領(lǐng)域占比為17.6%。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國LED封裝行業(yè)市場前景及投資機會研究報告》,同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報、產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、十四五規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等服務(wù)。