中商情報網(wǎng)訊:作為半導(dǎo)體材料中的大宗品類,硅片的市場需求量很大。全球范圍內(nèi)的芯片短缺,以及晶圓廠建設(shè),使硅片呈現(xiàn)出供不應(yīng)求的狀態(tài)。作為全球最大的終端市場,隨著芯片制造產(chǎn)能的持續(xù)擴張,中國大陸硅片市場的規(guī)模將繼續(xù)以高于全球市場的速度增長。
一、半導(dǎo)體硅片定義
半導(dǎo)體硅片是全球應(yīng)用最廣泛、最重要的半導(dǎo)體基礎(chǔ)材料,是制造芯片的基本襯底材料,也是唯一貫穿各道芯片前道制程的半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體硅片又稱硅晶圓片,是制作集成電路的重要材料,通過對硅片進(jìn)行光刻、離子注入等手段,可以制成集成電路和各種半導(dǎo)體器件。半導(dǎo)體硅片是以硅為材料制造的片狀物體,直徑有6英寸、8英寸、12英寸、18英寸等規(guī)格,具體如圖所示:
資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理