3.全球高速率模塊光芯片
在對高速傳輸需求不斷提升背景下，25G及以上高速率光芯片市場增長迅速。數(shù)據(jù)顯示，2019年至2021年，全球高速率光芯片增速較快，25G以上速率光模塊所使用的光芯片占比逐漸擴大，整體市場空間將從13.56億美元增長至19.13億美元，年均復(fù)合增長率將達到18.8%。預(yù)計2022年全球高速率光芯片市場規(guī)模將達到23.06億美元。
數(shù)據(jù)來源：LightCounting、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
4.市場競爭格局
高功率半導(dǎo)體激光芯片方面，美國和歐洲起步較早，技術(shù)上具備領(lǐng)先優(yōu)勢，傳統(tǒng)國際巨頭包括II-VI、Lumentum、amsOsram、IPG等（其中IPG主要為自用）；國內(nèi)半導(dǎo)體激光芯片行業(yè)隨著技術(shù)的不斷突破，處于快速發(fā)展期，主要廠商包括長光華芯、武漢銳晶、度亙激光、華光光電、深圳瑞波等。根據(jù)長光華芯招股書，2020年長光華芯、武漢銳晶占國內(nèi)高功率半導(dǎo)體激光芯片市場份額分別達13.4%、7.4%，國產(chǎn)率近21%，未來半導(dǎo)體激光芯片國產(chǎn)化進程有望持續(xù)邁進。
數(shù)據(jù)來源：長光華芯、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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