我國光芯片企業(yè)已基本掌握2.5G光芯片的核心技術(shù)，2.5G光芯片市場已基本實現(xiàn)國產(chǎn)化。根據(jù)ICC統(tǒng)計，2021年全球2.5G及以下DFB/FP激光器芯片市場中，領(lǐng)先企業(yè)超過市場份額10%的包括武漢敏芯、中科光芯分別占比17%，其次光隆科技占比13%、光安倫占比11%。
數(shù)據(jù)來源：ICC、源杰科技、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
我國光芯片企業(yè)已基本掌握10G光芯片的核心技術(shù)，但部分型號產(chǎn)品仍存在較高技術(shù)門檻，依賴進(jìn)口。根據(jù)ICC統(tǒng)計，2021年全球10GDFB激光器芯片市場中，根據(jù)ICC統(tǒng)計，2021年全球10GDFB激光器芯片市場中，較為領(lǐng)先的廠商包括源杰科技市場份額20%、住友電工市場份額為15%。但另一方面，部分10G光芯片產(chǎn)品性能要求較高、難度較大，如10GVCSEL/EML激光芯片等，國產(chǎn)化率不到40%。
數(shù)據(jù)來源：ICC、源杰科技、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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