中商情報網訊:近年來,受益于通信、計算機、汽車產業(yè)、消費電子、光伏產業(yè)、智能電網、醫(yī)療電子等應用領域需求帶動,全球半導體終端產業(yè)旺盛。從半導體產業(yè)鏈需求傳遞來看,旺盛的終端需求將帶動對硅片需求的增長,半導體硅片行業(yè)發(fā)展空間巨大。
一、產業(yè)鏈
半導體硅片位于半導體產業(yè)鏈的上游,是制作芯片的核心材料。半導體硅片產業(yè)鏈上游包括多晶硅、石墨制品、切磨耗材、石英坩鍋、拋光耗材等生產材料和單晶爐、切片機、倒角機等生產設備;中游硅片根據加工程度,可分為拋光片、外延片、退火片、SOI(絕緣體上硅),根據尺寸,硅片可以分為6英寸(150mm)及以下,8英寸及12英寸硅片;半導體硅片產業(yè)鏈下游涉及晶圓加工環(huán)節(jié),并最終應用于集成電路、分立器件、光電器件、傳感器、存儲器等產品。
資料來源:中商產業(yè)研究院整理
從企業(yè)來看,上游原材料及設備企業(yè)包括通威集團、江蘇鑫華、晶盛機電、歐晶科技、晶盛機電、南京晶能、連城數控等;中游半導體硅片龍頭企業(yè)包括滬硅產業(yè)、TCL中環(huán)、立昂微、中晶科技、神工股份等。
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