與國(guó)際主要半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商相比,中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片企業(yè)技術(shù)較為薄弱,市場(chǎng)份額較小,技術(shù)工藝水平以及良品率控制等與國(guó)際先進(jìn)水平相比仍具有顯著差距。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、立昂微、中晶科技,2020年上述企業(yè)市場(chǎng)份額分別為12.1%、10.6%、7.7%與1.5%。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
7.企業(yè)分布熱力圖
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理