中商情報網(wǎng)訊:近年來,受益于通信、計算機、汽車產業(yè)、消費電子、光伏產業(yè)、智能電網(wǎng)、醫(yī)療電子等應用領域需求帶動,全球半導體終端產業(yè)旺盛。從半導體產業(yè)鏈需求傳遞來看,旺盛的終端需求將帶動對硅片需求的增長,半導體硅片行業(yè)發(fā)展空間巨大。
半導體硅片市場規(guī)模
中國大陸半導體硅片市場規(guī)模是全球半導體硅片市場的重要組成部分,在全球半導體硅片市場中占比呈增長趨勢。中國大陸半導體硅片市場規(guī)模2019年至2021年連續(xù)超過 70 億元。2021年市場規(guī)模達119.14億元,同比增長24.04%,預計2022年市場規(guī)模將達138.28億元。
數(shù)據(jù)來源:按照1美元 ≈ 7.1947人民幣換算
上游原材料成本占比情況
從原材料成本占比情況來看,硅片生產所需原材料主要包括多晶硅、石墨制品、石英坩鍋、包裝耗材、拋光耗材、備品備件等。其中,多晶硅成本占比最高,約占總成本的31%,包裝材料和石英坩鍋分別占比17%和9%。
數(shù)據(jù)來源:中商產業(yè)研究院整理
不同尺寸半導體硅片出貨面積占比
近年來,12英寸硅片和8英寸硅片出貨面積市場份額持續(xù)維持在很高水平,2021年分別為68.47%和24.56%,兩種尺寸硅片合計占比保持超過90%,是當前半導體硅片下游市場需求的主要尺寸。隨著全球半導體硅片出貨面積的增長,6英寸及以下小尺寸硅片的市場份額有所下降,至2021年約為全球半導體硅片出貨面積的6.97%。
數(shù)據(jù)來源:中商產業(yè)研究院整理
更多資料請參考中商產業(yè)研究院發(fā)布的《中國半導體硅片行業(yè)市場前景及投資機會研究報告》,同時中商產業(yè)研究院還提供產業(yè)大數(shù)據(jù)、產業(yè)情報、產業(yè)研究報告、產業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、十四五規(guī)劃、產業(yè)招商引資等服務。