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2022年全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模預(yù)測分析（圖）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2022-10-28 17:51

半導(dǎo)體硅片

中商情報網(wǎng)訊：硅片又稱硅晶圓片，是制作集成電路的重要材料，通過對硅片進(jìn)行光刻、離子注入等手段，可以制成集成電路和各種半導(dǎo)體器件。在5G、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、云計算等需求的帶動下，半導(dǎo)體市場需求持續(xù)增長。

硅片占比最高

從晶圓制造材料的市場結(jié)構(gòu)來看，晶圓制造材料主要包括硅片、電子特氣、光掩膜、光刻膠配套試劑等，其中，硅片是占比最高的半導(dǎo)體材料，占比達(dá)35%。目前，硅片是產(chǎn)量最大、應(yīng)用最廣的半導(dǎo)體材料。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

市場規(guī)模分析

隨著全球晶圓出貨量的持續(xù)提升，硅片市場規(guī)模持續(xù)增長。數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模由2016年的72億美元增長至2020年的112億美元，復(fù)合年均增長率達(dá)11.7%，預(yù)計2022年全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模將達(dá)141億美元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國半導(dǎo)體硅片市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、商業(yè)計劃書、可行性研究報告、園區(qū)產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會等服務(wù)。