二、上游分析
1.半導(dǎo)體硅片
硅是MEMS傳感器的重要原材料。隨著全球晶圓出貨量的持續(xù)提升，硅片市場規(guī)模持續(xù)增長。數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模由2016年的72億美元增長至2020年的112億美元，復(fù)合年均增長率達(dá)11.7%，預(yù)計(jì)2022年全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模將達(dá)141億美元。
數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2.陶瓷PCB
MEMS傳感器采用陶瓷PCB作為芯片基板。陶瓷PCB是一種以陶瓷為基材的印刷電路板，它是一種高導(dǎo)熱材料，如氧化鋁、氮化鋁、氧化鈹?shù)?。陶瓷PCB主要分為高溫陶瓷PCB、低溫陶瓷PCB、厚膜陶瓷PCB三種。
資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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