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2023年全球光掩模市場規(guī)模及下游應用預測分析（圖）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2022-12-06 10:09

光掩模

中商情報網(wǎng)訊：光學掩模版在薄膜、塑料或玻璃基體材料上制作各種功能圖形并精確定位，以便用于光致抗蝕劑涂層選擇性曝光的一種結構。掩膜版應用十分廣泛，在涉及光刻工藝的領域都需要使用掩膜版，如IC、FPD、PCB、MEMS等。

市場規(guī)模

隨著半導體產(chǎn)業(yè)整體需求持續(xù)擴張，全球光掩模板規(guī)模表現(xiàn)為穩(wěn)步增長趨勢，行業(yè)整體技術壁壘深厚，產(chǎn)業(yè)集中度高，龍頭議價能力高，利潤水平高，數(shù)據(jù)顯示，2020年全球光掩膜版市場規(guī)模達41.88億美元，預計2023年將達51億美元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

下游應用情況

光掩模具體應用于IC、LCD、OLED和PCB等領域，其中光掩模在IC領域需求占比最高，達60%，其次為LCD（液晶顯示屏）領域，達23%。考慮到全球晶圓廠擴產(chǎn)大勢，對半導體光掩模的需求有望將進一步增長。此外，隨著半導體芯片工藝制程的技術節(jié)點不斷邁進，晶圓線寬不斷減小，同體積芯片所能容納基礎單元結構更多，所需要的光掩模數(shù)量也相應增加。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國光掩模行業(yè)市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、商業(yè)計劃書、可行性研究報告、園區(qū)產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會等服務。