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2023年全球晶圓制造材料市場規(guī)模及價值量分布預測分析（圖）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2022-12-13 16:33

晶圓制造材料

中商情報網(wǎng)訊：在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中，集成電路材料位于產(chǎn)業(yè)鏈上游，集成電路材料可以分為晶圓制造材料和封裝材料。晶圓制造材料，主要包括硅片、光刻膠及配套試劑、掩膜版、電子特氣、濕電子化學品、濺射靶材、CMP研磨墊及研磨液等。

市場規(guī)模分析

近年來，隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和人工智能等的驅(qū)動，全球晶圓制造材料市場規(guī)模顯著增長。數(shù)據(jù)顯示，全球晶圓制造材料市場規(guī)模由2017年的278億美元增長至2021年的373.43億美元，復合年均增長率達7.7%，預計2023年將達427.54億美元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

價值量分布

硅片在晶圓制造材料中占比最大，硅片位于集成電路的最上游，是唯一貫穿集成電路制程的材料，質(zhì)量直接影響芯片的質(zhì)量。2020年，硅片占全球晶圓制造材料價值量的35%，電子特氣、光掩膜、光刻膠及其輔助材料、濕電子化學品占比分別為13%、12%、14%和7%。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國晶圓制造材料市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、商業(yè)計劃書、可行性研究報告、園區(qū)產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會等服務。