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2023年中國智能終端行業(yè)市場現狀預測分析:市場規(guī)模增長(圖)
來源:中商產業(yè)研究院 發(fā)布日期:2022-12-13 17:22
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中商情報網訊:智能終端是指具備信息采集、處理和連接能力,并可實現智能感知、交互、大數據服務等功能的新興互聯(lián)網硬件產品,是“互聯(lián)網+”、人工智能的重要載體。隨著5G、大數據、物聯(lián)網等技術的發(fā)展,以及新型基礎設施建設的加速推進,我國智能終端市場前景廣闊。

1.智能硬件市場規(guī)模

智能硬件是以智能傳感互聯(lián)、人機交互、新型顯示及大數據處理等新一代信息技術為特征,以新設計、新材料、新工藝為載體,具備感知、聯(lián)網、人機交互和后臺支撐服務等功能的智能終端產品。近年來,中國智能硬件市場規(guī)模呈高速增長的態(tài)勢。數據顯示,2021年中國智能硬件市場規(guī)模約為12003億元,2017-2020年的復合增長率約39%,預計2023年中國智能硬件市場規(guī)模將達到23184億元。

數據來源:iimedia、中商產業(yè)研究院整理

2.智能終端細分行業(yè)市場規(guī)模

(1)智能手機出貨量

由于宏觀經濟帶來的挑戰(zhàn)以及疲軟的消費端需求影響,中國智能手機市場在近年來來持續(xù)走低。2022年9月,智能手機出貨量0.2億部,同比下降4.6%,占同期手機出貨量的94.8%。2022年1-9月,智能手機出貨量1.91億部,同比下降21.3%。

數據來源:信通院、中商產業(yè)研究院整理

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