二、上游分析
1.IGBT
(1)供需情況
新型功率半導(dǎo)體器件IGBT是電力電子行業(yè)的“CPU”,繼去年車用缺貨后,2022年光伏需求大幅增長(zhǎng)加劇IGBT缺貨。中國已經(jīng)成為全球最大的IGBT市場(chǎng),近年來IGBT產(chǎn)量及需求量持續(xù)增長(zhǎng)。2021年我國IGBT行業(yè)產(chǎn)量將達(dá)到0.26億只,需求量約為1.32億只。預(yù)計(jì)2024年我國IGBT行業(yè)產(chǎn)量將達(dá)到0.78億只,需求量約為1.96億只。
數(shù)據(jù)來源:Yole、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
(2)競(jìng)爭(zhēng)格局
目前IGBT行業(yè)國產(chǎn)率較低,行業(yè)整體集中度較高,2020年前三企業(yè)占整體市場(chǎng)達(dá)51%。其中英飛凌占比最多,達(dá)27%。三菱排名第二,占比14%。安森美占比10%,位居第三。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2.PCB
(1)產(chǎn)值
近年來,中國PCB行業(yè)產(chǎn)值呈現(xiàn)逐年增長(zhǎng)的趨勢(shì)。2021年中國大陸PCB市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速,規(guī)模達(dá)到了436.16億美元,增幅24.59%。中國大陸是全球PCB主要產(chǎn)區(qū),預(yù)計(jì)未來仍有望維持高速增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2021年至2026年中國PCB行業(yè)產(chǎn)值年復(fù)合增長(zhǎng)率為4.6%,到2026年,中國PCB行業(yè)產(chǎn)值將有望達(dá)546.05億美元。
數(shù)據(jù)來源:Prismark、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理