中商情報網(wǎng)訊:半導體產(chǎn)業(yè)的核心在于制造,制造的核心在于工藝,而工藝的核心是設備和材料。半導體制造流程主要包括芯片設計、晶圓制造、封裝測試三個主要環(huán)節(jié)。按制造流程區(qū)分,半導體設備可分為前道設備和后道設備,前道設備是晶圓制造設備,負責芯片的核心制造,后道設備是封裝測試設備,負責芯片的包裝和整體性能測試。
半導體設備行業(yè)與半導體行業(yè)密切相關,且市場規(guī)模波動幅度更大。長期來看,半導體行業(yè)將會保持旺盛生命力,作為產(chǎn)業(yè)鏈上游的半導體設備行業(yè)市場規(guī)模也會不斷擴大。據(jù)SEMI統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2021年全球半導體設備市場規(guī)模達1026.4億美元,較2020年同比增長44.16%,預計2023年全球半導體設備市場規(guī)模將達1425.5億美元,保持高速增長趨勢。
數(shù)據(jù)來源:SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
根據(jù)SEMI統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2020年中國大陸憑借187.2億美元銷售金額首次成為全球半導體設備第一大市場;中國臺灣繼續(xù)保持較為平穩(wěn)的增長態(tài)勢,以171.5億美元位居第二;韓國銷售金額為160.8億美元,成為全球第三大市場。2021年,中國大陸半導體設備市場規(guī)模同比增長58.23%,以296.2億美元銷售金額繼續(xù)保持首位,增長勢頭強勁。預計2023年中國大陸半導體市場規(guī)模將達3032億元。
注:1美元≈6.76人民幣
數(shù)據(jù)來源:SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國半導體行業(yè)市場前景及投資機會研究報告》,同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、商業(yè)計劃書、可行性研究報告、園區(qū)產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會等服務。