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2023年全球及中國半導體設備行業(yè)市場規(guī)模預測分析：中國保持首位（圖）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2023-01-10 10:02

半導體

中商情報網(wǎng)訊：半導體產(chǎn)業(yè)的核心在于制造，制造的核心在于工藝，而工藝的核心是設備和材料。半導體制造流程主要包括芯片設計、晶圓制造、封裝測試三個主要環(huán)節(jié)。按制造流程區(qū)分，半導體設備可分為前道設備和后道設備，前道設備是晶圓制造設備，負責芯片的核心制造，后道設備是封裝測試設備，負責芯片的包裝和整體性能測試。

半導體設備行業(yè)與半導體行業(yè)密切相關，且市場規(guī)模波動幅度更大。長期來看，半導體行業(yè)將會保持旺盛生命力，作為產(chǎn)業(yè)鏈上游的半導體設備行業(yè)市場規(guī)模也會不斷擴大。據(jù)SEMI統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導體設備市場規(guī)模達1026.4億美元，較2020年同比增長44.16%，預計2023年全球半導體設備市場規(guī)模將達1425.5億美元，保持高速增長趨勢。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

根據(jù)SEMI統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2020年中國大陸憑借187.2億美元銷售金額首次成為全球半導體設備第一大市場；中國臺灣繼續(xù)保持較為平穩(wěn)的增長態(tài)勢，以171.5億美元位居第二；韓國銷售金額為160.8億美元，成為全球第三大市場。2021年，中國大陸半導體設備市場規(guī)模同比增長58.23%，以296.2億美元銷售金額繼續(xù)保持首位，增長勢頭強勁。預計2023年中國大陸半導體市場規(guī)模將達3032億元。

注：1美元≈6.76人民幣

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國半導體行業(yè)市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、商業(yè)計劃書、可行性研究報告、園區(qū)產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會等服務。