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2023年全球集成電路行業(yè)市場規(guī)模及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)預(yù)測分析（圖）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2023-01-10 10:58

集成電路

中商情報網(wǎng)訊：集成電路是指采用一定的工藝，將數(shù)以億計的晶體管、三極管、二極管等半導(dǎo)體器件與電阻、電容、電感等基礎(chǔ)電子原件連接并集成在小塊基板上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具備復(fù)雜電路功能的一種微型電子器件或部件。封裝后的集成電路通常稱為芯片。

市場規(guī)模分析

隨著全球?qū)χ悄?a href='http://www.gzshangchuan.com/reports/20161128/1441582923745698.shtml' target='_blank'>手機、電腦、智能可穿戴設(shè)備等移動智能終端的需求不斷上升，全球集成電路市場規(guī)模也隨之增大。數(shù)據(jù)顯示，2017-2021年，全球集成電路行業(yè)市場規(guī)模由3432億美元增長至4629億美元，復(fù)合年均增長率達7.8%，預(yù)計2023年將達5544億美元。

數(shù)據(jù)來源：全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

按照功能的不同，集成電路產(chǎn)品主要分為存儲芯片、邏輯芯片、模擬芯片以及微處理器芯片。數(shù)據(jù)顯示，存儲芯片與邏輯芯片均占全球集成電路市場的33%，共同構(gòu)成集成電路產(chǎn)業(yè)的兩大支柱。其次，微處理器與模擬芯片分別占集成電路市場的19%、15%。

數(shù)據(jù)來源：世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國集成電路市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、商業(yè)計劃書、可行性研究報告、園區(qū)產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會等服務(wù)。