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2023年中國半導(dǎo)體材料市場前景及投資研究報告(簡版)
來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期:2023-02-17 17:23
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中商情報網(wǎng)訊:半導(dǎo)體材料作為集成電路產(chǎn)業(yè)的基石,在集成電路制造技術(shù)不斷升級和產(chǎn)業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新發(fā)展中扮演著重要角色。近年來,在汽車電子、5G通訊、智能終端等新興領(lǐng)域強勁帶動下,集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持穩(wěn)健發(fā)展,國內(nèi)半導(dǎo)體材料也迎來持續(xù)增長。

一、半導(dǎo)體材料的定義及分類

半導(dǎo)體材料是一類導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間,可用來制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。

半導(dǎo)體材料行業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中細分領(lǐng)域最多的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié),其中晶圓制造材料包括硅片、光掩模、光刻膠、光刻膠輔助材料、工藝化學(xué)品、電子特氣、靶材、CMP拋光材料及其他材料,封裝材料包括引線框架、封裝基板、陶瓷基板、鍵合絲、包封材料、芯片粘結(jié)材料及其他封裝材料。每一種大類材料又包括幾十種甚至上百種具體產(chǎn)品,細分子行業(yè)眾多。

資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

二、半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展政策

半導(dǎo)體材料行業(yè)屬于國家鼓勵發(fā)展的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),受到國家政策的大力扶持。近年來,我國政府頒布了一系列政策法規(guī),為企業(yè)經(jīng)營發(fā)展?fàn)I造了良好的政策環(huán)境,相關(guān)的主要產(chǎn)業(yè)政策及規(guī)定如下:

資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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