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2023年中國半導(dǎo)體材料市場前景及投資研究報告（簡版）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2023-02-17 17:23

半導(dǎo)體材料

三、半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1.全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模

近年來，受益于5G、人工智能、消費電子、汽車電子等需求拉動，全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模呈現(xiàn)波動并整體向上的態(tài)勢。根據(jù)SEMI公布的數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模為643億美元，與2020年的555億美元相比，同比增長15.9%。預(yù)計2023年全球半導(dǎo)體材料市場整體規(guī)模將達到700億美元，市場規(guī)模創(chuàng)歷史新高。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模

近年來，隨著國內(nèi)半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，中國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進程加速，中國市場成為全球增速最快的市場。根據(jù)SEMI公布的數(shù)據(jù)顯示，2021年國內(nèi)半導(dǎo)體材料市場規(guī)模約820.16億元，同比增長21.9%，預(yù)計2023年市場規(guī)模將增至1024.34億元。

注：由1美元=6.8748元換算

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.半導(dǎo)體材料市場結(jié)構(gòu)

按應(yīng)用環(huán)節(jié)劃分，半導(dǎo)體材料可分為前端晶圓制造材料和后端封裝材料兩大類。2021年，全球晶圓制造材料的市場規(guī)模為404億美元，封裝材料的市場規(guī)模為239億美元，分別占比63%和37%。根據(jù)SEMI預(yù)測，2022年晶圓材料市場規(guī)模將增長11.5%，達到451億美元；封裝材料市場規(guī)模將增長3.9%，達到248億美元。