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2023年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)前景及投資研究報(bào)告（簡(jiǎn)版）
來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2023-02-17 17:23
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4.晶圓制造材料市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

晶圓制造材料，主要包括硅片、光刻膠及配套試劑、光掩膜、電子特氣、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、CMP研磨墊及研磨液等。從晶圓制造材料的市場(chǎng)結(jié)構(gòu)來(lái)看，硅片在晶圓制造材料中占比最大，占比約為35%，電子特氣、光掩膜、光刻膠及其輔助材料、濕電子化學(xué)品占比分別為13%、12%、8%和7%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

5.行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

中國(guó)半導(dǎo)體材料歷經(jīng)多年發(fā)展，已經(jīng)基本實(shí)現(xiàn)了重點(diǎn)材料領(lǐng)域的布局或量產(chǎn)，但產(chǎn)品整體仍然以中低端為主。部分高端產(chǎn)品如ArF光刻膠已經(jīng)通過(guò)一些企業(yè)認(rèn)證，硅片、電子氣體、氫氟酸、靶材中的部分高端產(chǎn)品也已取得突破并打入臺(tái)積電、三星、中芯國(guó)際等全球龍頭公司供應(yīng)鏈，但高端材料依然被海外廠商主導(dǎo)，并且在產(chǎn)能及市場(chǎng)規(guī)模方面與海外廠商也有較大差距。中國(guó)大陸自主化率不高，國(guó)產(chǎn)化替代需求迫切。

資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

6.國(guó)內(nèi)上市企業(yè)排行情況

資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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