中商情報網(wǎng)訊：集成電路制造企業(yè)的經(jīng)營模式主要包括IDM模式和晶圓代工模式兩種。晶圓代工源于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的專業(yè)化分工，形成了無晶圓廠設計企業(yè)、晶圓代工企業(yè)、封裝測試企業(yè)。經(jīng)過多年發(fā)展，晶圓代工已成為全球半導體產(chǎn)業(yè)中不可或缺的核心環(huán)節(jié)。
一、產(chǎn)業(yè)鏈
晶圓代工是半導體產(chǎn)業(yè)的一種商業(yè)模式，指接受其他無廠半導體公司的委托，專門從事晶圓成品的加工而制造集成電路，并不自行從事產(chǎn)品設計與后端銷售。晶圓代工產(chǎn)業(yè)鏈上游為IC設計，中游為晶圓的加工過程，下游為封裝測試環(huán)節(jié)。
資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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