3.半導(dǎo)體硅晶圓
硅片又稱硅晶圓，是制作集成電路的重要材料，通過對硅片進(jìn)行光刻、離子注入等手段，可以制成集成電路和各種半導(dǎo)體器件。在汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)以及5G建設(shè)的驅(qū)動下，8英寸及12英寸硅晶圓需求同步增長。SEMI指出，2022年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積147.13億平方英寸，較2021年增加3.9%；硅晶圓總營收138億美元，年增9.5%。
數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
全球半導(dǎo)體硅晶圓市場主要集中在幾家大企業(yè)，技術(shù)壁壘較高。根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2020年全球前五大半導(dǎo)體硅晶圓廠商分別為日本的信越化學(xué)和勝高、中國臺灣環(huán)球晶圓、德國世創(chuàng)電子材料以及韓國的SK Siltron，共占據(jù)全球半導(dǎo)體硅晶圓市場超過85%的份額。
資料來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
4.晶圓制造設(shè)備
晶圓廠設(shè)備包括晶圓加工、晶圓制造設(shè)施和掩膜/劃片設(shè)備。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2022年全球晶圓廠設(shè)備將增長8.3%，達(dá)到948億美元。隨后在2023年將下降16.8%至788億美元，然后到2024年將增長17.2%至924億美元。
數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
從細(xì)分產(chǎn)品來看，光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備為主要核心設(shè)備，分別占比24%、20%、20%，其他晶圓加工設(shè)備占比20%。
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