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2023年中國晶圓代工產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2023-02-21 14:21

集成電路

三、中游分析

1.全球晶圓代工市場規(guī)模

根據(jù)IC Insights的統(tǒng)計，2017年至2021年全球晶圓代工市場規(guī)模從702億美元增長至1101億美元，年均復(fù)合增長率約為12%。未來隨著新能源汽車、智能制造、新一代移動通訊、新能源及數(shù)據(jù)中心等市場的發(fā)展與相關(guān)技術(shù)的升級，預(yù)計全球晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模將進(jìn)一步增長，2023年市場規(guī)模將達(dá)到1400億美元。

數(shù)據(jù)來源：IC Insights、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.中國晶圓代工市場規(guī)模

隨著國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈逐漸完善，芯片設(shè)計公司對晶圓代工服務(wù)的需求日益提升，中國大陸晶圓代工行業(yè)實現(xiàn)了快速的發(fā)展。根據(jù)IC Insights的統(tǒng)計，2017年至2021年中國大陸晶圓代工市場規(guī)模從355億元增長至668億元，年均復(fù)合增長率為17.12%，預(yù)計2023年市場規(guī)模將增至903億元。

數(shù)據(jù)來源：IC Insights、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.中國市場份額占比

近年來，中芯國際和華虹集團(tuán)的市場銷售額的高速增長，帶動了中國大陸在全球晶圓代工市場的份額增加，2021年增加了0.9個百分點至8.5%。IC Insights認(rèn)為，由于中國大陸在高端代工領(lǐng)域還缺乏一些競爭力，因此到2026年市場總份額將保持相對平穩(wěn)，預(yù)計2026年市場份額將達(dá)到8.8%。