4.全球新建晶圓廠數(shù)量
SEMI在其最新的季度《世界晶圓廠預(yù)測報(bào)告》中表明,預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體行業(yè)將在2021至2023年間建設(shè)84座大規(guī)模晶圓廠,并投資5000多億美元,增長預(yù)期包括2022年開始建設(shè)的33家新工廠和預(yù)計(jì)2023年將新增的28家工廠。其中,中國大陸預(yù)計(jì)將有20座支持成熟工藝的工廠/產(chǎn)線。
數(shù)據(jù)來源:SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
5.晶圓代工市場競爭格局
從市場競爭格局來看,全球晶圓代工行業(yè)壁壘高,市場份額集中。2021年全球前十大晶圓代工廠共實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入1029億美元,共占據(jù)全球晶圓代工市場93.4%的市場份額。其中,臺積電的市場份額為51.6%,穩(wěn)居第一;排第二的三星,市場份額為17.1%;聯(lián)電和格羅方德分別排名第三和第四,市場份額分別為6.9%和6.0%;中芯國際排名第五,市場份額為4.9%。
資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
6.企業(yè)熱力分布圖
資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理