四、下游分析
1.中國集成電路封測市場規(guī)模
隨著高通、華為海思、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠科技等知名芯片設(shè)計公司逐步將封裝測試訂單轉(zhuǎn)向中國大陸企業(yè)，同時國內(nèi)芯片設(shè)計企業(yè)的規(guī)模逐步擴大，國內(nèi)封裝測試企業(yè)步入更為快速的發(fā)展階段。數(shù)據(jù)顯示，中國封裝測試行業(yè)市場規(guī)模由2017年的1889.7億元增長至2021年的2660.1億元，年均復(fù)合增長率達8.92%，預(yù)計2023年市場規(guī)模將達3071.2億元。
數(shù)據(jù)來源：Frost&Sullivan、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2.集成電路封測市場競爭格局
從全球委外封測市場占有率來看，行業(yè)龍頭企業(yè)占據(jù)了主要的份額，其中前三大OSAT廠商依然把控半壁江山，市場占有率合計超50%。數(shù)據(jù)顯示，我國長電科技、通富微電、華天科技等均排在前列。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國晶圓代工行業(yè)市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報、產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、十四五規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等服務(wù)。
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