（1）電子電路銅箔
隨著PCB、新能源汽車產業(yè)對電子電路銅箔需求的擴大，電子電路銅箔產能、產量增長迅速。2021年我國電子電路銅箔實現(xiàn)產能42.5萬噸，同比增長13.0%；產量40.2萬噸，同比增長20.0%，預計2023年電子電路銅箔產能與產量將分別達54.9萬噸、53.6萬噸。
數(shù)據(jù)來源：CCFA、中商產業(yè)研究院整理
2021年，我國電子電路銅箔銷量在1萬噸以上的企業(yè)有14家，其中銷量在2萬噸以上的企業(yè)有5家，分別是建滔銅箔、南亞銅箔、銅冠銅箔、龍電華鑫、長春化工，銷量占比分別為21%、15%、7%、6%、5%。
數(shù)據(jù)來源：CCFA、中商產業(yè)研究院整理
PCB銅箔是沉積在線路板基底層上的一層薄的銅箔，是覆銅板（CCL）及印制電路板（PCB）制造的重要原材料。近年來，我國5G網(wǎng)絡、充電樁、新能源汽車快速發(fā)展，帶動消費電子用PCB銅箔以及大功率超厚銅箔需求增長。數(shù)據(jù)顯示，2021年我國PCB銅箔產量為35.2萬噸，同比增長5.1%，預計2023年我國PCB銅箔產量將達40.4萬噸。
數(shù)據(jù)來源：中國電子材料網(wǎng)、中商產業(yè)研究院整理
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