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2023年中國PCB市場前景及投資研究報告（簡版）
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2023-04-06 17:35
PCB
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3.PCB市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

印制電路板細分市場主要產(chǎn)品包括剛性板、柔性板、剛撓結(jié)合板和封裝基板。從各細分市場產(chǎn)值規(guī)模占比來看，2021年中國PCB市場產(chǎn)品以剛性板為主，包括多層板、單雙面板、HDI板等，市場份額合計占比81%；柔性板占比14%；IC載板占比4%；剛撓結(jié)合板占比1%。整體來看，與日本、韓國等國家相比，我國PCB產(chǎn)品中高端印制電路板占比較低，具有較大的提升空間。

數(shù)據(jù)來源：Prismark、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.PCB下游應(yīng)用情況

PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域分布較為廣泛，覆蓋通信、計算機、汽車電子、消費電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域。數(shù)據(jù)顯示，2021年中國PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域占比最高的是通信，達到33%；其次是計算機，占比約為22%。其他下游應(yīng)用領(lǐng)域PCB市場較大的是汽車電子和消費電子，占比分別為16%和15%。

數(shù)據(jù)來源：WECC、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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