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2023年中國存儲芯片產業(yè)鏈上中下游市場分析（附產業(yè)鏈全景圖）
來源：中商產業(yè)研究院 發(fā)布日期：2023-04-24 11:24
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二、上游分析

（一）半導體硅片

1、半導體規(guī)模市場規(guī)模

由于近年來中國半導體產業(yè)鏈的崛起，國內半導體硅片市場規(guī)?？焖僭鲩L，2022年中國半導體硅片市場規(guī)模達138.28億元。隨著技術的不斷突破和下游需求的增長，中國半導體硅片的市場規(guī)模也將保持高速增長，預計2023年起市場規(guī)模將達164.85億元。

數據來源：SEMI、中商產業(yè)研究院整理

2、半導體硅片競爭格局

與國際主要半導體硅片供應商相比，中國大陸半導體硅片企業(yè)技術較為薄弱，市場份額較小，技術工藝水平以及良品率控制等與國際先進水平相比仍具有顯著差距。國內半導體硅片龍頭企業(yè)為滬硅產業(yè)、中環(huán)股份、立昂微、中晶科技，市場份額分別為12.1%、10.6%、7.7%與1.5%。

數據來源：中商產業(yè)研究院整理

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