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2023年中國新型功率半導(dǎo)體器件(IGBT)產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場分析(附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖)
來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期:2023-04-25 10:30
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中商情報網(wǎng)訊:IGBT作為一種新型功率半導(dǎo)體器件,是工業(yè)控制及自動化領(lǐng)域的核心元器件,其作用類似于人類的心臟,能夠根據(jù)裝置中的信號指令來調(diào)節(jié)電路中的電壓、電流、頻率、相位等,以實現(xiàn)精準(zhǔn)調(diào)控的目的。因此,IGBT被稱為電力電子行業(yè)里的“CPU”,廣泛應(yīng)用于新能源汽車、消費電子、軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天等領(lǐng)域。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

IGBT產(chǎn)業(yè)鏈上游為半導(dǎo)體材料及半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商;中游為IGBT芯片的設(shè)計、制造、封測過程,IGBT按照產(chǎn)品的封裝形式分類可分為IGBT單管、IGBT模塊和智能功率模塊(IPM);下游廣泛應(yīng)用于新能源汽車、消費電子、光伏發(fā)電、工業(yè)控制、智能電網(wǎng)、軌道交通等行業(yè)。

資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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