4.半導體設(shè)備市場規(guī)模
由于國外逐步加強半導體的出口管控，半導體行業(yè)供應(yīng)鏈陣容分化，半導體設(shè)備國產(chǎn)化進程加速推進，我國半導體設(shè)備的市場規(guī)模增長明顯，已成為全球第一大半導體設(shè)備市場。數(shù)據(jù)顯示，2022年中國半導體設(shè)備市場規(guī)模約為2745.15億元，同比增長58.1%。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測，2023年半導體設(shè)備市場規(guī)模將達3032億元。
數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
5.半導體設(shè)備市場結(jié)構(gòu)
從細分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，全球半導體設(shè)備市場中，晶圓制造設(shè)備市場規(guī)模占比超過85%，其中光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設(shè)備等主要核心設(shè)備，市場占比均在20%以上。此外，測試設(shè)備和封裝設(shè)備的市場占比均在7%左右。
數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
6.半導體設(shè)備上市企業(yè)
資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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