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2023年中國碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場分析(附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖)
來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期:2023-05-19 10:27
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二、上游分析

1.成本結構

作為第三代半導體材料的典型代表,碳化硅材料被認為是功率半導體行業(yè)未來主要發(fā)展方向。從碳化硅器件的制造成本結構來看,襯底成本最大,占比達47%;其次是外延成本,占比為23%。這兩大工序制備難度大,技術和資金壁壘高,是行業(yè)發(fā)展的關鍵環(huán)節(jié)。

數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.碳化硅襯底市場規(guī)模

碳化硅襯底是一種由碳和硅兩種元素組成的化合物半導體單晶材料,按照電學性能的不同,碳化硅襯底可分為導電型碳化硅襯底和半絕緣型碳化硅襯底。根據(jù)Yole數(shù)據(jù),2022年全球?qū)щ娦吞蓟枰r底和半絕緣型碳化硅襯底市場規(guī)模分別為5.12億美元和2.42億美元,預計到2023年市場規(guī)模將分別達到6.84億美元和2.81億美元。

數(shù)據(jù)來源:Yole、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.碳化硅襯底領域主要企業(yè)

碳化硅襯底的尺寸主要有2英寸(50mm)、3英寸(75mm)、4英寸(100mm)、6英寸(150mm)、8英寸(200mm)等規(guī)格。碳化硅襯底正在不斷向大尺寸的方向發(fā)展,目前行業(yè)內(nèi)公司主要量產(chǎn)產(chǎn)品尺寸集中在4英寸及6英寸,8英寸處于研發(fā)階段。國內(nèi)廠商中,天科合達、天岳先進為行業(yè)龍頭企業(yè),2022年天岳先進碳化硅襯底產(chǎn)量7.11萬片,同比增長5.82%。

資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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