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資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

二、上游分析

1.AI芯片

全球人工智能技術(shù)發(fā)展逐漸成熟，數(shù)字化基礎(chǔ)設(shè)施不斷建設(shè)完善，產(chǎn)業(yè)商業(yè)化應(yīng)用加速落地，推動(dòng)人工智能芯片市場(chǎng)高速增長(zhǎng)，IDC預(yù)計(jì)，到2025年全球人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)726億美元。IDC全球范圍調(diào)研顯示，人工智能芯片搭載率將持續(xù)增高，目前每臺(tái)人工智能服務(wù)器上普遍多配置2個(gè)GPU，未來(lái)GPU、ASIC和FPGA的搭載率均會(huì)上升。

數(shù)據(jù)來(lái)源：IDC、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.AI服務(wù)器

近兩年，全球人工智能服務(wù)器市場(chǎng)的同比增速超過(guò)全球整體人工智能市場(chǎng)的增速，是整體人工智能市場(chǎng)增長(zhǎng)的推動(dòng)力。IDC數(shù)據(jù)顯示，2021年全球人工智能服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)156億美元，同比增長(zhǎng)39.1%。其中，浪潮信息、戴爾、HPE分別以20.9%、13.0%、9.2%的市占率位列前三，三家廠商總市場(chǎng)份額占比達(dá)43.1%。未來(lái)人工智能服務(wù)器市場(chǎng)將繼續(xù)高速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2023年全球人工智能服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到211億美元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：IDC、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.網(wǎng)絡(luò)設(shè)備

網(wǎng)絡(luò)設(shè)備是新基建的重要組成部分，作為硬件基礎(chǔ)設(shè)施體系支撐大數(shù)據(jù)、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的上層應(yīng)用。網(wǎng)絡(luò)設(shè)備主要包括交換機(jī)、路由器、無(wú)線產(chǎn)品等。IDC最新數(shù)據(jù)顯示，2022年全球以太網(wǎng)交換機(jī)市場(chǎng)收入達(dá)365億美元，同比增長(zhǎng)18.7%；全年路由器市場(chǎng)收入增長(zhǎng)3.9%，達(dá)到165億美元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：IDC、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理