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中商情報網(wǎng)訊：近年來，集成電路設(shè)計行業(yè)快速發(fā)展，工藝、設(shè)計的升級與產(chǎn)品更迭相對較快。由于集成電路設(shè)計行業(yè)對技術(shù)水平、研發(fā)力量、資本投入、產(chǎn)業(yè)化能力、客戶資源等方面都提出了較高的要求，故形成了較高的進入壁壘。

市場規(guī)模

集成電路設(shè)計處于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的最前端，其設(shè)計水平直接決定了芯片的功能、性能及成本。依托國家政策的大力扶持、龐大的市場需求等眾多優(yōu)勢條件，我國的集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)已成為全球集成電路設(shè)計市場增長的主要驅(qū)動力。數(shù)據(jù)顯示，2022中國集成電路設(shè)計行業(yè)銷售額約為5345.7億元，同比增長16.5%，預(yù)計2023年將增長至6543億元。

數(shù)據(jù)來源：CSIA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

行業(yè)壁壘

1.技術(shù)壁壘

集成電路設(shè)計行業(yè)技術(shù)門檻較高，F(xiàn)abless模式下，集成電路設(shè)計環(huán)節(jié)是企業(yè)經(jīng)營最為核心的業(yè)務(wù)環(huán)節(jié)，是決定企業(yè)未來持續(xù)經(jīng)營能力的關(guān)鍵要素。企業(yè)通過研發(fā)設(shè)計進行技術(shù)積累，形成了較高的研發(fā)及技術(shù)壁壘，構(gòu)建了企業(yè)的核心競爭優(yōu)勢。集成電路設(shè)計行業(yè)技術(shù)水平呈現(xiàn)出專業(yè)性強、難度高、技術(shù)迭代速度快、與下游應(yīng)用領(lǐng)域緊密配合等特點，各個細(xì)分領(lǐng)域之間均存在較高的技術(shù)壁壘，中小企業(yè)一般選擇某一細(xì)分領(lǐng)域參與市場競爭，僅有少數(shù)國際巨頭參與多領(lǐng)域競爭。

2.人才壁壘

作為技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，集成電路設(shè)計需要大量高水平、經(jīng)驗豐富的研發(fā)力量作保障。Fabless模式下的企業(yè)，人員結(jié)構(gòu)大多以研發(fā)人員為核心，穩(wěn)定、高質(zhì)量的研發(fā)力量能夠有效保障公司日常研發(fā)工作有序開展、研發(fā)計劃如期執(zhí)行、研發(fā)成果滿足要求。射頻前端芯片等模擬芯片具有學(xué)習(xí)曲線長、輔助工具有限、高度依賴設(shè)計人員經(jīng)驗與能力的特點。培養(yǎng)一名優(yōu)秀的射頻前端芯片設(shè)計師需要較長的時間，因此研發(fā)人才的稀缺成為本行業(yè)的人才壁壘。

3.產(chǎn)業(yè)化壁壘

在Fabless模式下，芯片設(shè)計廠商在完成電路設(shè)計后，委托外部晶圓制造商、封裝及測試廠商進行加工，然后才能為下游客戶提供最終產(chǎn)品。同時模擬芯片的材料選擇、加工工藝、封測工藝的選擇都將影響其產(chǎn)品性能。因此與外部晶圓制造、封裝及測試廠商合作的穩(wěn)定性與積累經(jīng)驗尤為重要。我國集成電路設(shè)計行業(yè)蓬勃發(fā)展，由于晶圓制造、芯片封裝及測試廠商前期投入金額大、周期長所帶來的產(chǎn)能緊缺風(fēng)險，可能引發(fā)芯片設(shè)計廠商對晶圓制造、芯片封測產(chǎn)能的激烈競爭。在此背景下，對于產(chǎn)業(yè)化難度較大、市場前景不明朗、缺乏合作經(jīng)驗關(guān)系的設(shè)計廠商而言，其難以在芯片制造產(chǎn)能的競爭中取得優(yōu)勢。而與晶圓制造商、芯片封裝及測試廠商等已建立穩(wěn)固、良好合作關(guān)系的設(shè)計企業(yè)才能優(yōu)先獲得更穩(wěn)固的產(chǎn)能保障和更強的議價能力。

4.資本壁壘

集成電路設(shè)計行業(yè)是技術(shù)及資本密集型產(chǎn)業(yè)，企業(yè)發(fā)展各個階段均需要資本投入，以便開展產(chǎn)品研發(fā)。由于下游電子行業(yè)變化較快，需求增長也較為迅速，因此集成電路設(shè)計企業(yè)通常需要提前布局，把握行業(yè)發(fā)展趨勢，在未來發(fā)展前景良好的市場提前開展研發(fā)工作，以便在市場需求形成的初期快速占得發(fā)展先機。前期大額的研發(fā)投入及較長的研發(fā)周期對公司資本實力提出了更高要求，企業(yè)需要投入足夠的資本進行研發(fā)，才有機會占得一定的市場地位，該行業(yè)對資本投入的要求形成了較高的進入壁壘。

更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國集成電路市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、商業(yè)計劃書、可行性研究報告、園區(qū)產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會等服務(wù)。