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2023年中國電源管理芯片產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場(chǎng)分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2023-06-09 15:04

電源管理芯片

3.濺射靶材

在經(jīng)濟(jì)快速發(fā)展以及技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)下，我國芯片、光伏高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)獲得快速發(fā)展，隨著市場(chǎng)需求不斷釋放，濺射靶材行業(yè)規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大。在應(yīng)用需求帶動(dòng)下，我國濺射靶材市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大。2021年我國濺射靶材市場(chǎng)規(guī)模達(dá)375.8億元，同比增長9.7％。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.半導(dǎo)體設(shè)備

（1）市場(chǎng)規(guī)模

中國半導(dǎo)體設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模增速明顯，2021年，中國半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)連續(xù)增長，銷售額為1993.35億元，同比增長達(dá)58.1%，連續(xù)兩年成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。2022年中國半導(dǎo)體規(guī)模約為2745.15億元，2023年將達(dá)3136億元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

從細(xì)分產(chǎn)品來看，光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備為半導(dǎo)體設(shè)備主要核心設(shè)備，市場(chǎng)占比均在20%以上。其中，光刻機(jī)的市場(chǎng)占比為24%、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備市場(chǎng)占比均為20%。此外，測(cè)試設(shè)備和封裝設(shè)備的市場(chǎng)占比分別為9%、6%。