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2023年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及面臨的三大挑戰(zhàn)預(yù)測(cè)分析(圖)
來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期:2023-06-12 10:21
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中商情報(bào)網(wǎng)訊:集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)為典型的技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè),行業(yè)技術(shù)壁壘較高,行業(yè)技術(shù)水平呈現(xiàn)出專業(yè)性強(qiáng)、技術(shù)難度高、技術(shù)迭代快、與下游應(yīng)用領(lǐng)域緊密配合等特點(diǎn)。

市場(chǎng)規(guī)模

集成電路設(shè)計(jì)處于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的最前端,其設(shè)計(jì)水平直接決定了芯片的功能、性能及成本。依托國(guó)家政策的大力扶持、龐大的市場(chǎng)需求等眾多優(yōu)勢(shì)條件,我國(guó)的集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)已成為全球集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。數(shù)據(jù)顯示,2022中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)銷售額約為5345.7億元,同比增長(zhǎng)16.5%,預(yù)計(jì)2023年將增長(zhǎng)至6543億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源:CSIA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

行業(yè)面臨三大挑戰(zhàn)

1.高端技術(shù)人才較為缺乏

集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)是典型的技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè),對(duì)研發(fā)人員的要求極高,需要研發(fā)人員在相關(guān)領(lǐng)域擁有較為深厚的專業(yè)知識(shí)、靈活的創(chuàng)新思維和多年的研發(fā)經(jīng)驗(yàn),因此培養(yǎng)成熟的研發(fā)人員需要較高的人力成本和較長(zhǎng)的時(shí)間周期。射頻前端芯片作為一種模擬芯片,其對(duì)設(shè)計(jì)人員的經(jīng)驗(yàn)積累要求,及對(duì)半導(dǎo)體材料、制造及封裝工藝的熟悉程度的要求更高,高端型、領(lǐng)軍型人才培養(yǎng)周期更長(zhǎng)、人才缺乏也尤為突出。

我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)起步較晚,人才儲(chǔ)備相對(duì)不足,高端人才較為缺乏,整體基礎(chǔ)較為薄弱。近年來(lái),隨著我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的戰(zhàn)略地位逐步凸顯,相關(guān)人員的培養(yǎng)受到重視,專業(yè)人員供給數(shù)量逐年提高,高等院校持續(xù)輸出優(yōu)質(zhì)青年人才,但富有經(jīng)驗(yàn)的高端人才仍較為匱乏。我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才存量已經(jīng)無(wú)法滿足產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展需求,呈現(xiàn)稀缺狀態(tài),高端設(shè)計(jì)人才的匱乏成為制約行業(yè)發(fā)展的主要因素。

2.芯片設(shè)計(jì)企業(yè)與全球知名芯片企業(yè)相比尚有差距

我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)近年來(lái)取得了快速發(fā)展,大型設(shè)計(jì)廠商,如海思、紫光展銳等,銷售規(guī)模躋身世界前列,中小設(shè)計(jì)企業(yè)在各自專業(yè)領(lǐng)域研發(fā)、設(shè)計(jì)具有全球影響的知名芯片產(chǎn)品,產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景良好。但與歐美、日韓等發(fā)達(dá)國(guó)家或地區(qū)擁有更長(zhǎng)時(shí)間積累的全球知名芯片企業(yè)相比,我國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)在技術(shù)、資金、規(guī)模及產(chǎn)業(yè)鏈上都尚有差距。

3.研發(fā)投入面臨資金壓力

集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)屬于資本密集型產(chǎn)業(yè),通常一款芯片產(chǎn)品從研發(fā)到實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)需要較長(zhǎng)時(shí)間,芯片產(chǎn)品量產(chǎn)前研發(fā)投入大、實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)及盈利的周期較長(zhǎng)。同時(shí)無(wú)線通信與移動(dòng)通信技術(shù)更新迭代快,對(duì)于上游芯片設(shè)計(jì)企業(yè)而言,為保持公司產(chǎn)品的核心競(jìng)爭(zhēng)力,獲得先發(fā)優(yōu)勢(shì),通常需要在研發(fā)上進(jìn)行前瞻性布局,不斷進(jìn)行研發(fā)投入。

更多資料請(qǐng)參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國(guó)集成電路市場(chǎng)前景及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告》,同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、行業(yè)研究報(bào)告、行業(yè)白皮書、商業(yè)計(jì)劃書、可行性研究報(bào)告、園區(qū)產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會(huì)等服務(wù)。

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