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2023年中國(guó)光芯片產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場(chǎng)分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）

來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2023-06-26 08:59

光芯片

二、上游分析

1.磷化銦襯底材料

受益于下游市場(chǎng)需求的增加，近年來(lái)磷化銦襯底材料市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，全球磷化銦襯底材料銷量從2019年的49.9萬(wàn)片增加至2021年的63萬(wàn)片，復(fù)合增長(zhǎng)率為8.08%，2022年約為71.8萬(wàn)片，預(yù)計(jì)2023年全球磷化銦襯底材料銷量將達(dá)到78.4萬(wàn)片。

數(shù)據(jù)來(lái)源：Yole、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.工業(yè)氣體

21世紀(jì)以來(lái)，我國(guó)工業(yè)市場(chǎng)快速發(fā)展，產(chǎn)品需求日益增長(zhǎng)，我國(guó)逐漸成為全球工業(yè)氣體行業(yè)最活躍的市場(chǎng)之一，給氣體行業(yè)帶來(lái)歷史性的發(fā)展機(jī)遇，市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)顯著，2021年我國(guó)工業(yè)氣體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1750億元，同比增長(zhǎng)10.76%。隨著電子半導(dǎo)體等新興領(lǐng)域的巨大需求將驅(qū)動(dòng)中國(guó)工業(yè)氣體的市場(chǎng)規(guī)模繼續(xù)擴(kuò)大，2022年達(dá)1871億元，2023年將達(dá)2004億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.封裝材料

由于全球半導(dǎo)體生產(chǎn)不斷向中國(guó)轉(zhuǎn)移，中國(guó)對(duì)封裝材料的需求持續(xù)增長(zhǎng)，2021年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)488億元，同比增長(zhǎng)10.16%，2022年市場(chǎng)規(guī)模約為534億元，預(yù)計(jì)2023年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)580億元。