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2023年中國光芯片產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場分析(附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖)
來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期:2023-06-26 08:59
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三、中游分析

1.市場規(guī)模

得益于光芯片國產(chǎn)化進(jìn)度的持續(xù)推進(jìn),大量數(shù)據(jù)中心設(shè)備更新和新數(shù)據(jù)中心也會(huì)持續(xù)助力光芯片市場規(guī)模的增長,中國將成為全球增速最快的地區(qū)之一,2021年市場規(guī)模約為107.5億元,同比增長16.3%,2022年市場規(guī)模約為123.4億元,預(yù)計(jì)2023年市場規(guī)模將達(dá)141.7億元。

數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.國產(chǎn)化率

國內(nèi)相關(guān)企業(yè)僅在2.5G和10G光芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)核心技術(shù)的掌握,2.5G及以下速率光芯片國產(chǎn)化率超過90%;10G光芯片國產(chǎn)化率約60%;25Gbs及以上的光芯片國產(chǎn)化率低,僅有4%。

數(shù)據(jù)來源:ICC、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.高速率光芯片

光芯片主要用以實(shí)現(xiàn)光電信號(hào)轉(zhuǎn)換,是光通信系統(tǒng)的核心。隨著光通信需求的增長,光芯片需求正在快速增長,2021年全球市場規(guī)模達(dá)19.13億美元,同比增長15.87%。2022年市場規(guī)模約為23.06億美元,預(yù)計(jì)2023年中國高速率光芯片市場空間有望達(dá)到30.22億美元。

數(shù)據(jù)來源:ICC、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.競爭格局

目前,中國光芯片市場仍以國際企業(yè)為主。2021年中國光芯片市場份額排名前三的企業(yè)分別為IIV-VI Incorporated、Lumentum和Broadcom,市場占比分別為22.5%、12.6%和6.2%。

數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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