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2023年中國光芯片市場規(guī)模及國產(chǎn)化率情況預(yù)測分析（圖）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2023-06-26 09:03

光芯片

中商情報(bào)網(wǎng)訊：光芯片是光通信產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)，近期工信部提出加快技術(shù)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，推動(dòng)光通信等關(guān)鍵核心技術(shù)加速突破。光芯片技術(shù)代表著現(xiàn)代光電技術(shù)與微電子技術(shù)的前沿研究領(lǐng)域，其發(fā)展對(duì)光電子產(chǎn)業(yè)及電子信息產(chǎn)業(yè)具有重大影響。

市場規(guī)模

得益于光芯片國產(chǎn)化進(jìn)度的持續(xù)推進(jìn)，大量數(shù)據(jù)中心設(shè)備更新和新數(shù)據(jù)中心也會(huì)持續(xù)助力光芯片市場規(guī)模的增長，中國將成為全球增速最快的地區(qū)之一，2021年市場規(guī)模約為107.5億元，同比增長16.3%，2022年市場規(guī)模約為123.4億元，預(yù)計(jì)2023年市場規(guī)模將達(dá)141.7億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

國產(chǎn)化率

國內(nèi)相關(guān)企業(yè)僅在2.5G和10G光芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)核心技術(shù)的掌握，2.5G及以下速率光芯片國產(chǎn)化率超過90%；10G光芯片國產(chǎn)化率約60%；25Gbs及以上的光芯片國產(chǎn)化率低，僅有4%。

數(shù)據(jù)來源：ICC、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

更多資料請(qǐng)參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國光芯片市場前景及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告》，同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、行業(yè)研究報(bào)告、行業(yè)白皮書、商業(yè)計(jì)劃書、可行性研究報(bào)告、園區(qū)產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會(huì)等服務(wù)。