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深度分析：光芯片技術迎來重大突破行業(yè)發(fā)展前景如何？

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2023-06-30 16:40

光芯片

中商情報網(wǎng)訊：當前新一輪以AI為代表的科技革命正席卷全球，AIGC商業(yè)化應用加速落地的背景下，帶來龐大的算力需求。光芯片作為光模塊中最核心的器件，在算力基礎設施建設海量增長的背景下，光芯片將會迎來巨大的機會。同時，近期中科院宣布光芯片領域迎來新突破，有望實現(xiàn)擺脫“光刻機”換道超車，光芯片產(chǎn)業(yè)前景廣闊。

一、光芯片市場規(guī)模

得益于光芯片國產(chǎn)化進度的持續(xù)推進，大量數(shù)據(jù)中心設備更新和新數(shù)據(jù)中心也會持續(xù)助力光芯片市場規(guī)模的增長，中國將成為全球增速最快的地區(qū)之一。隨著光通信需求的增長，光芯片需求正在快速增長，2021年市場規(guī)模約為107.5億元，同比增長16.3%，2022年市場規(guī)模約為123.4億元，預計2023年市場規(guī)模將達141.7億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

二、高速率光芯片市場規(guī)模

隨著移動互聯(lián)網(wǎng)和云計算的發(fā)展，光芯片作為實現(xiàn)數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互聯(lián)及連接的核心器件，需求不斷攀升。隨著網(wǎng)絡架構(gòu)的發(fā)展所需光芯片數(shù)量成倍增加，且向高速率芯片轉(zhuǎn)移。2021年全球市場規(guī)模達19.13億美元，同比增長15.87%。2022年市場規(guī)模約為23.06億美元，預計2023年中國高速率光芯片市場空間有望達到30.22億美元。

數(shù)據(jù)來源：ICC、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

三、光芯片國產(chǎn)化率情況

各類光芯片國產(chǎn)替代率分化明顯，高端光芯片國產(chǎn)替代率仍較低，國內(nèi)相關企業(yè)僅在2.5G和10G光芯片領域?qū)崿F(xiàn)核心技術的掌握。2021年2.5G及以下速率光芯片國產(chǎn)化率超過90%；10G光芯片國產(chǎn)化率約60%，部分性能要求較高、難度較大10G光芯片仍需進口；2021年25G光芯片國產(chǎn)化率約20%，但25G以上光芯片的國產(chǎn)化率僅5%，目前仍以海外光芯片廠商為主。