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六、光芯片發(fā)展前景

1.政策利好行業(yè)發(fā)展

光芯片目前已廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)、消費(fèi)、照明等領(lǐng)域，下游市場不斷拓展。受益于信息應(yīng)用流量需求的增長和光通信技術(shù)的升級，光模塊作為光通信產(chǎn)業(yè)鏈最為重要的器件保持持續(xù)增長，光芯片作為光模塊核心元件有望持續(xù)受益。2021年11月，工信部發(fā)布《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》要求全面部署新一代通信網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施，全面推進(jìn)5G移動通信網(wǎng)絡(luò)、千兆光纖網(wǎng)絡(luò)、骨干網(wǎng)、IPv6、移動物聯(lián)網(wǎng)、衛(wèi)星通信網(wǎng)絡(luò)等的建設(shè)或升級；統(tǒng)籌優(yōu)化數(shù)據(jù)中心布局，構(gòu)建綠色智能、互通共享的數(shù)據(jù)與算力設(shè)施；積極發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和車聯(lián)網(wǎng)等融合基礎(chǔ)設(shè)施。在規(guī)劃目標(biāo)落地的過程中，光芯片需求量也將不斷增長。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.國產(chǎn)化逐漸突破，行業(yè)發(fā)展勢頭強(qiáng)勁

當(dāng)前中國光芯片企業(yè)已經(jīng)可以實(shí)現(xiàn)10G及以下的DFB、APD等光芯片進(jìn)口替代，中國10G速率及以下光芯片國產(chǎn)化率已于2020年實(shí)現(xiàn)完全替代，在接入網(wǎng)市場已經(jīng)可以實(shí)現(xiàn)完全自給自足，但1577nm EML仍依賴進(jìn)口，國產(chǎn)化仍在進(jìn)一步驗(yàn)證中。受益于我國 5G 規(guī)模建設(shè)的提速、光芯片政策扶持以及全球化貿(mào)易摩擦，中國光芯片企業(yè)競爭力正在快速提升。

3.技術(shù)進(jìn)步推動光芯片發(fā)展

近期，中科院研制出一款超高集成度光學(xué)卷積處理器，在光計(jì)算芯片領(lǐng)域取得了突破性進(jìn)展，為半導(dǎo)體行業(yè)注入新活力。隨著5G、人工智能等新技術(shù)的廣泛應(yīng)用，光計(jì)算芯片將有望成為未來半導(dǎo)體行業(yè)的主要發(fā)展方向之一。光計(jì)算芯片作為一種新興技術(shù)，能夠?yàn)樾袠I(yè)注入新的活力，也將成為未來行業(yè)的新方向。

4.應(yīng)用場景變化帶動行業(yè)發(fā)展

光芯片是光通信和光模塊的重要組成部分，隨著光通信行業(yè)的發(fā)展和應(yīng)用場景的變化，光芯片加速發(fā)展。目前光芯片已經(jīng)廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)、消費(fèi)等眾多領(lǐng)域，光芯片發(fā)展與光通信和光模塊密不可分，行業(yè)正處于加速發(fā)展階段。隨著AIGC商業(yè)化應(yīng)用加速落地的背景下，算力基礎(chǔ)設(shè)施的海量增長和升級換代將成為必然趨勢，龐大的算力需求將直接拉動光模塊增量，光芯片作為光模塊中最核心的器件將深度受益，發(fā)展前景廣闊。

更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國光芯片行業(yè)市場前景及投資機(jī)會研究報(bào)告》，同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、行業(yè)研究報(bào)告、行業(yè)白皮書、商業(yè)計(jì)劃書、可行性研究報(bào)告、園區(qū)產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會等服務(wù)。