中商情報網(wǎng)訊：半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游中的重要組成部分，種類豐富，目前龍頭企業(yè)仍以國外公司為主，國產(chǎn)化替代趨勢明顯。
一、產(chǎn)業(yè)鏈
半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料，包括金屬、合金、碳化硅、氮化鎵等。中游為基體材料、制造材料和封裝材料，基體材料主要用于制造硅晶圓或化合物半導(dǎo)體；制造材料主要是將硅晶圓或化合物半導(dǎo)體加工成芯片所需的各種材料；封裝材料是包裝和切割芯片時使用的材料。下游為集成電路、半導(dǎo)體分立器件、光電子器件和傳感器等。
資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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