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三、中游分析

1.半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模

全球半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)規(guī)模與全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模同步增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示，2022年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)銷售額增長(zhǎng)8.9%，達(dá)到727億美元，超過(guò)了2021年創(chuàng)下的668億美元的前一市場(chǎng)高點(diǎn)。預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體材料的產(chǎn)業(yè)規(guī)模將持續(xù)保持增長(zhǎng)趨勢(shì)，2023年將達(dá)752億美元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

近年來(lái)，隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，中國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速，中國(guó)市場(chǎng)成為全球增速最快的市場(chǎng)。數(shù)據(jù)顯示，2022年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模約914.4億元，預(yù)計(jì)2023年市場(chǎng)規(guī)模將增至1024.34億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.基體材料

（1）硅晶圓

硅片又稱硅晶圓，是制作集成電路的重要材料，通過(guò)對(duì)硅片進(jìn)行光刻、離子注入等手段，可以制成集成電路和各種半導(dǎo)體器件。2022年在汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)以及5G建設(shè)的驅(qū)動(dòng)下，8英寸及12英寸硅晶圓需求同步增長(zhǎng)。SEMI指出，2022年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積為147.13億平方英寸，較2021年增加3.9%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

全球半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)主要集中在幾家大企業(yè)，技術(shù)壁壘較高。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，全球前五大半導(dǎo)體硅晶圓廠商分別為日本的信越化學(xué)和勝高、中國(guó)臺(tái)灣環(huán)球晶圓、德國(guó)世創(chuàng)電子材料以及韓國(guó)的SKSiltron，共占據(jù)全球半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)超過(guò)80%的份額。

數(shù)據(jù)來(lái)源：國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理