4.封裝材料
（1）封裝基板
封裝基板可為芯片提供電連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效，以實(shí)現(xiàn)多引腳化、縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。近年來，隨著國產(chǎn)替代化得進(jìn)行，中國封裝基板的行業(yè)迎來機(jī)遇，2022年中國封裝基板市場(chǎng)規(guī)模達(dá)201億元，同比增長1.5%，預(yù)計(jì)2023年將達(dá)207億元。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
資料來源：Prismark、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
（2）鍵合絲
鍵合絲是芯片內(nèi)電路輸入輸出連接點(diǎn)與引線框架的內(nèi)接觸點(diǎn)之間實(shí)現(xiàn)電氣連接的微細(xì)金屬絲，直徑為十幾微米到幾十微米。根據(jù)材質(zhì)不同，分為非合金絲和合金絲，非合金絲包括金絲、銀絲、銅絲、鋁絲；合金絲包括鍍金銀線、鍍銅鍵合絲。
我國鍵合絲市場(chǎng)主要被德國、韓國、日本廠商占據(jù)，本土廠商產(chǎn)品相對(duì)單一或低端。重點(diǎn)企業(yè)包括賀利氏、銘凱益、日鐵、田中、一諾電子、萬生合金等。
資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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